Опис
Bambu Lab R1Великі проєкти. Легка робота.
Чому обирають Bambu Lab R1
55 Вт CO₂. Ріже глибше. Обробляє більше.
Швидко, без втрати деталей.
Чистіше повітря під час різання.
Без ручного калібрування.
Вище. Кругле. Довше. Товстіше.
Що позначили — те й обробляється.
Подивіться, що може створити R1.
CO₂-лазер. Від дерева до скла. Від декору до меблів.
Зручна робота з лазером
55-ватний CO₂-лазер із перевіреною системою руху Bambu Lab робить лазерну обробку швидшою, точнішою та простішою.
Розкрийте найкраще в кожному матеріалі.
Завдяки CO₂-лазеру потужністю 55 Вт R1 працює з широким спектром матеріалів — від дерева й акрилу до скла, шкіри, тканини та інших, надаючи кожному виробу власного характеру.
Повний перелік матеріалів
| Матеріал | Різання | Гравіювання | Максимальна товщина / примітка |
|---|---|---|---|
| Фанера | Так | Так | до 18 мм* |
| Акрил (непрозорий) | Так | Так | до 20 мм* |
| Прозорий акрил | Так | Так | до 20 мм* · лише CO₂ |
| Шкіра | Так | Так | залежить від типу |
| Папір і картон | Так | Так | — |
| Тканина та фетр | Так | Так | — |
| Скло | Немає | Так | лише гравіювання поверхні |
| Кераміка | Немає | Так | лише гравіювання поверхні |
| Камінь і сланець | Немає | Так | лише гравіювання поверхні |
| Метал із покриттям / анодований | Немає | Так | лише гравіювання поверхні |
| Необроблений метал | Ні | Ні | не підтримується |
| ПВХ, вініл та матеріали з хлором | Ні | Ні | не обробляти — виділяються шкідливі випари |
*Максимальна товщина залежить від фокусної лінзи. Товщина й оздоблення поверхні впливають на результат; використовуйте рекомендовані налаштування.
Дерево
Прозорий акрил
Скло
Тканина
Шкіра
Анодований алюміній
Сланець
Що позначили — те й обробляється.
TriSense знаходить заготовку
Покладіть заготовку — криву, вигнуту чи маленьку. R1 визначить її, зчитає поверхню й відстежуватиме рух, щоб кожна лінія була саме там, де ви її задали.
Точність руху — тепер і в R1.
Компенсація вібрацій
Компенсація гасить вібрацію після повороту головки й зберігає чіткість ліній.
Складне налаштування? Вирішено.
Автоматичне вирівнювання лазера
Датчик на лазерній головці вимірює промінь, визначає відхилення й автоматично коригує оптичний шлях приблизно за хвилину.
Безпечний дизайн для щоденного простору.
Поперечна вентиляція
Свіже повітря надходить з одного боку камери, а дим відводиться з іншого — утворюється рівномірний поперечний потік.
Те саме робоче поле. Менше місця.
R1 має таку саму робочу зону, як типові CO₂-лазери, займаючи приблизно на третину менше місця.
Очищувач повітря E1 Pro. Чистіше повітря у приміщенні.
Очищувач Bambu Lab E1 Pro під’єднується до системи відведення диму R1 та допомагає зменшити кількість частинок і запахів у приміщенні.
Вище. Кругліше. Довше. Товстіше.
Підставка Riser Base
Збільшує простір для обробки високих предметів.
Конвеєр
Автоматично подає заготовки завдовжки до 3 метрів.
Поворотний модуль
Обертає круглі предмети для гравіювання по колу.
Фокусні лінзи
Середній і довгий фокус для роботи з товстішими матеріалами.
Відео розпакування
Що в коробці
| Компонент | Кількість |
|---|---|
 Bambu Lab R1 | 1 |
 Кабель живлення | 1 |
 Шланг вентиляції | 1 |
 Вентилятор відведення диму | 1 |
 Антифриз | 1 |
 Лійка | 1 |
 Шестигранний ключ | 1 |
 Ключ безпеки (встановлений) | 1 |
 Датчик вирівнювання лазера | 1 |
 Штифт для матеріалу | 1 |
 Калібрувальна плата | 1 |
 Консистентне мастило | 2 |
 Мастило (олія) | 1 |
 Прозорий акрил | 1 |
 Фанера з павловнії | 1 |
Склад і кількість аксесуарів виробник може змінювати без попередження: орієнтуйтеся на фактичний вміст коробки. Перелік наведено за офіційною сторінкою комплектації Bambu Lab R1.
Документація та посібники R1
Офіційні матеріали Bambu Lab: специфікація (PDF) і сторінки Wiki англійською мовою.
WikiОсновні вузли R1Знайомство з будовою пристрою.WikiПерше налаштуванняПідготовка до першого проєкту.WikiРозпакування R1Покрокове розпакування.WikiКомплектація R1Список аксесуарів у коробці.WikiПакування R1Як упакувати пристрій для транспортування.WikiПерелік оброблюваних матеріалівЯкі матеріали підтримує R1.WikiРозпакування підставкиІнструкція до підставки (Riser Base).WikiРозпакування очисника повітряІнструкція до очисника повітря.WikiРозпакування конвеєраІнструкція до конвеєра.
WikiРежими лазерної обробкиВибір режиму обробки.WikiОбробка на площиніРобота з плоскими заготовками.WikiОбробка вигнутих поверхоньРобота з вигнутими заготовками.WikiРоторна насадкаГравіювання циліндричних виробів.WikiАвтопроходженняОбробка довгих заготовок.WikiГравіювання зображеньПідготовка зображень до гравіювання.WikiОфлайн-обробкаРобота без підключення до комп’ютера.WikiВимірювання висоти матеріалуФункція вимірювання.WikiАвтоматичний режимАвтоматичне налаштування обробки.
WikiВажлива інформація про лазерПравила безпеки роботи з лазером.WikiУмови використання лазерного модуляОфіційні умови користування.WikiДокумент з лазерної безпекиЛазерна безпека R1.WikiКлюч безпекиЯк працює ключ безпеки.WikiАвтоматична система пожежогасінняОпис системи.WikiВиявлення полум’яЗахист від займання.
WikiПеріодичне обслуговуванняРекомендований графік.WikiОбслуговування лазерної трубкиДогляд за лазерною трубкою.WikiВентилятор і фільтр відведення димуОбслуговування вентилятора й фільтра.WikiЗаміна охолоджувальної рідиниІнструкція із заміни.WikiОбслуговування напрямнихДогляд за осями XY.WikiНатяг ременівРегулювання натягу.WikiКалібрування компенсації вібраційПокрокове калібрування.WikiКалібрування візуальної точностіКалібрування за платою.WikiВирівнювання лазераНалаштування світлового шляху.WikiІсторія прошивок R1Нотатки до версій.
Характеристики R1
| Параметр | Значення | |
|---|---|---|
| Обробка | ||
| Тип лазера | CO₂, 55 Вт | |
| Робоча зона | Окремо: 600 × 300 мм. Із конвеєром: 600 × 3000 мм | |
| Максимальна швидкість | 1000 мм/с | |
| Матеріали для різання та гравіювання | Дерево, акрил (зокрема прозорий), шкіра, тканина, папір, EVA-піна, мушлі | |
| Матеріали лише для гравіювання | Метал із покриттям, скло, кераміка. Необроблений метал не гравіюється | |
| Максимальна товщина різання | Короткий фокус: горіх — 15 мм, акрил — 20 мм. Середній: 18 мм горіха / 20 мм акрилу. Довгий: 18 мм горіха / 20 мм акрилу; швидше за середній фокус за однакової товщини | |
| Максимальне прискорення | 20 000 мм/с² | |
| Діаметр лазерної плями | Короткий фокус: Ø 0,11 мм. Середній: Ø 0,17 мм. Довгий: Ø 0,19 мм | |
| Абсолютна точність руху з Vision Encoder | < 0,1 мм на відрізку 600 мм | |
| Насос повітряної підтримки | 30 л/хв за тиску 30 кПа | |
| Вимірювання та позиціювання | ||
| Система позиціювання | Дві камери, два лазери та два енкодери | |
| Точність позиціювання | < 0,2 мм | |
| Панорамне захоплення | Підтримується | |
| Детальне захоплення | Підтримується | |
| Фокусування | Повністю автоматичне лазерне вимірювання відстані | |
| Вимірювання позиціювання головки | Підтримується | |
| Обробка вигнутих поверхонь | Підтримується | |
| Обробка циліндрів | Підтримується | |
| Обробка обертових форм | Підтримується | |
| Автоматизація | ||
| Вирівнювання лазера | Повністю автоматичне | |
| Налаштування одним дотиком | Підтримується | |
| Автофокусування | Підтримується | |
| Автоматичне розпізнавання матеріалу | Підтримується для офіційних матеріалів Bambu Lab | |
| Контроль стану системи | Підтримується | |
| Безпека | ||
| Клас лазерної безпеки | Клас 1 | |
| Захисні системи | Захист при відкритті кришки, виявлення полум’я, автоматичне гасіння пожежі | |
| Ключ безпеки | У комплекті | |
| Аварійна зупинка | Передбачена | |
| Фізичні параметри та живлення | ||
| Габарити пристрою | 940 × 560 × 200 мм | |
| Потрібне місце | Окремо: 940 × 660 × 650 мм із відкритою кришкою; з проміжками 100 мм зліва, справа, ззаду та зверху — 1140 × 860 × 750 мм. З підставкою Riser Base: 940 × 660 × 850 мм із відкритою кришкою; з проміжками — 1140 × 860 × 950 мм. Із Riser Base та конвеєром потрібне місце спереду й ззаду для довгих матеріалів: довжина матеріалу мінус 400 мм спереду та мінус 550 мм ззаду. Для матеріалу 1500 мм — орієнтовно 1100 мм спереду й 950 мм ззаду від габаритів підставки | |
| Розмір паковання | 1095 × 725 × 310 мм | |
| Вага | 33,5 кг | |
| Максимальна вхідна потужність | 780 Вт | |
| Вхідна напруга | 100–240 В змінного струму, 50/60 Гц | |
| Рекомендована робоча температура | 10–30 °C | |
| Програмне забезпечення | ||
| Програмне забезпечення | Bambu Suite | |
| Операційні системи | Windows, macOS | |
| Підключення | ||
| Бездротове підключення | Двохдіапазонний Wi‑Fi | |
| USB | Підтримується | |
| Частоти Wi‑Fi | 2412–2472 МГц і 5150–5850 МГц (FCC/CE); 2400–2483,5 МГц і 5150–5850 МГц (SRRC) | |
| Потужність передавача Wi‑Fi (EIRP) | 2,4 ГГц: <23 дБм (FCC), <20 дБм (CE/SRRC/MIC). 5 ГГц, діапазони 1/2: <23 дБм; діапазон 3: <30 дБм (CE) / <24 дБм (FCC); діапазон 4: <23 дБм (FCC/SRRC) / <14 дБм (CE) | |
| Протокол Wi‑Fi | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax | |
Поширені запитання
Чим відрізняються фокусні лінзи?
Короткофокусна лінза має меншу пляму й краще передає деталі; середня балансує точність, швидкість і різання; довгофокусна має більшу глибину фокуса та підходить для товстих матеріалів.
Коли потрібне калібрування оптичного шляху?
Перед першим використанням, після переміщення чи сильного удару, після заміни лазерної трубки або лінз, а також коли якість різання чи гравіювання помітно погіршилася. Для стабільної роботи виробник рекомендує калібрувати щомісяця.
Чим відрізняються можливості лазерів R1 та серії H2?
| Характеристика | R1 | Серія H2 |
|---|---|---|
| Тип лазера та параметри | CO₂, 55 Вт, довжина хвилі 9–11 мкм; клас безпеки пристрою — 1 | Напівпровідниковий лазер 10/40 Вт: синє світло 455 нм для гравіювання та ІЧ-світло 850 нм для вимірювання висоти; клас безпеки пристрою — 1 |
| Режими обробки | Плоскі й вигнуті поверхні, циліндричне та обертове гравіювання, роликове подавання матеріалу | Плоскі й вигнуті поверхні, циліндричне та обертове гравіювання |
| Матеріали | Ріже та гравіює кольоровий і прозорий акрил, дерево, шкіру, тканину, папір, EVA-піну та мушлі. Гравіює метал із покриттям, скло й кераміку | Обробляє дерево, гуму, листовий метал, шкіру, темний акрил, камінь та інші матеріали. Підходить лише непрозорий акрил |
| Робоча зона та висота | 600 × 300 мм; із конвеєром — до 600 × 3000 мм. Висота заготовки 0–58 мм, із підставкою — до 248 мм | Модуль 10 Вт: 310 × 270 мм, висота до 280 мм. Модуль 40 Вт: 310 × 250 мм, висота до 265 мм |
| Максимальна швидкість гравіювання | 1000 мм/с | 10 Вт — 400 мм/с; 40 Вт — 1000 мм/с |
| Функції | Автоматичне калібрування оптичного шляху, автофокусування, серійне гравіювання, виявлення полум’я й температури, зупинка при відкриванні кришки та автономна оптимізація обробки | Виявлення полум’я й температури, зупинка при відкриванні кришки |
Які матеріали не рекомендовано обробляти?
Будьте обережні з матеріалами, що добре відбивають лазер. Не обробляйте необроблений метал, щоб уникнути пошкодження пристрою чи травм. Під час роботи з матеріалами, що можуть виділяти шкідливі гази, зокрема акрилом, забезпечте вільний канал витяжки, провітрювання та дотримуйтеся місцевих екологічних вимог.
Який очищувач повітря сумісний із R1?
Рекомендуємо очищувач Bambu Lab E1 Pro: його багатошаровий фільтр із активованим вугіллям затримує дим і частинки під час лазерної обробки. Очищувач Bambu Lab Smoke Purifier також сумісний, але працює вручну — кнопкою живлення та регулятором швидкості.
Які матеріали може різати та гравіювати лазерний різак Bambu Lab R1?
CO₂-лазер потужністю 55 Вт ріже та гравіює дерево, кольоровий і прозорий акрил, шкіру, тканину, папір, EVA-піну та мушлі. Скло, кераміку й метал із покриттям можна гравіювати. Можливості залежать від матеріалу, його товщини та встановленої фокусної лінзи. Не обробляйте необроблений метал, ПВХ, вініл та інші матеріали з хлором.
Яка робоча зона Bambu Lab R1 і якої довжини матеріал можна подавати з конвеєром?
Робоча зона Bambu Lab R1 становить 600 × 300 мм. З конвеєром лазерний гравер може обробляти заготовки завдовжки до 3000 мм. Максимальна швидкість гравіювання — до 1000 мм/с; фактичний результат залежить від матеріалу та налаштувань обробки.
Які функції безпеки має лазерний гравер R1?
За закритої кришки Bambu Lab R1 належить до класу лазерної безпеки 1. Система має датчик відкривання кришки, виявлення полум’я, аварійну зупинку та вентиляцію робочої камери. Під час роботи з відкритою кришкою — зокрема з підставкою Riser Base або конвеєром — лазер переходить до класу 4, тому потрібні належні засоби й умови лазерної безпеки.
